Термопрокладка X-game 0.5mm-150
п/н: 0.5mm-150
Назовите этот код менеджеру если у вас возникнут вопросы.
1 780 ₸
Доставка по Алматы
Завтра, 1 000 ₸
?
Бесплатная доставка по Алматы действует при заказе на общую сумму от 20 000 тенге.
Доставка в другие регионы
от 2 до 14 дней, от 2000 тенге
?
Точная стоимость доставки в другие регионы расчитывается индивидуально. После заказа наш менеджер свяжется с вами для уточнений деталей и сообщит точную стоимость доставки!
Самовывоз : Алматы, Алмагуль 3А
Завтра, бесплатно
?
Мы сообщим вам когда товар будет доступен для получения в пункте выдачи товаров а вы сможете придти и забрать его в любой рабочий день с 9:00 до 18:00.
Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 0,5 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Размер: 10x10 см
Толщина: 0,5 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Отзывы
Загрузка отзывов...
Добавить отзыв
Выгодные цены на ведущие бренды
Быстрая доставка по Алмате
Гарантия качества от производителей
